事業会社の株式会社ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジーが、
2018年2月14日～16日に東京ビッグサイトで開催される
「コンバーティングテクノロジー総合展 3次元表面加飾技術展2018」に出展し、金属調加飾フィルムが用いられた成形品を展示致します。
同展示会にて開催されるセミナー「加飾技術パネルディスカッション」に、
弊社代表取締役兼執行役員社長 島田がパネリストとして登壇致します。
皆様のご来場をお待ちしております。
展示会ホームページ：
加飾技術パネルディスカッションホームページ：
開催日時：2018年2月14日～16日 開場10:00 閉場17:00
弊社ブース：東3ホール 3T-07
当日入場料：3,000円（展示会ホームページで来場事前登録されますと無料になります。）
